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この度、弊社ではかねてより準備を進めておりました半導体ウエハとその機構部品の大口径化に

対応した大型研磨設備の開発拠点として、本社社屋を増設し新棟を開設する運びとなりました。

今後、より一層充実したサービスの提供を目指して励んで参ります。

新棟での新しい製品と画期的な研磨技術をご体験いただき、ご活用いただけますと幸甚に存じます。