Product Details製品詳細
ウエハボンディング装置
EBM-250HCDは、ウエハと貼り付け盤（セラミックプレート）の貼り合わせの為に、設計開発された装置です。固形ワックスを液状にしウエハサイズに合わせて一定量のワックスをディスペンサーで供給します。
また、加圧と加熱そして冷却を同テーブルで行い接着によるウエハの厚みバラツキと平坦・平行度を制御することができます。
装置仕様
MODEL：EBM-200HCD
| プレッシャープレート材質 | SUS（⌀250mm） |
| ウエハサイズ | Max. ⌀248mm |
| ウエハの配置 | 手動 |
| 空圧機器 | エアシリンダー⌀100 / ストローク:250mmL |
| 加熱方式 | 電熱 Max. 150℃ |
| ワックスディスペンサー | 電熱式タンク Max. 150℃ |
| 冷却方式 | 外部チラーによる冷却水循環（タイマー制御） |
| シャッター開閉 | エアシリンダー / セレクトスイッチ |
| 稼働状況通知 | 3色シグナルタワー ブザー付 |
| 電源 | 3相 AC200V 50/60Hz |
| 本体寸法（W x D x H mm） | 780 x 750 x 1,870 |
| 重量（Kg NET） | 400 |
簡易型ボンディング装置
ボンディング装置HWBシリーズは、幅広い分野で使用されている簡易型ボンディング装置です。
冷却テーブルにはウォータージャケットを搭載しており、冷却式循環チラーを接続することで貼付け盤を効率の良く冷却することができます。
接着圧力は、調心された平面盤を加圧シリンダーで押し付けワックスのムラを抑え密着性の良い貼付けが可能です。
装置仕様
MODEL：HWB-36
| 型式 | HWB-12 | HWB-15 | HWB-18 | HWB-24 | HWB-36 |
|---|---|---|---|---|---|
| 対応貼付け盤サイズ | ⌀107 mm | ⌀138 mm | ⌀180 mm | ⌀248 mm | ⌀383 mm |
| 軸数 | 単～4連式 | 単～2連式 | 単式 | ||
| オプション1 - ホットプレート - | EC-1200NP |
|---|---|
| プレートサイズ | 400 mm x 300 mm |
| 最高温度 | 300℃ |
| 電源 | AC100V 900W |
| オプション2 - チラー - | HRS-050-A-20-B |
| 温度調整範囲 | 5～40℃ ±0.1℃ |
| 最大流量 | 50Hz 29 L / min 60Hz 38 L / min |
| 電源 | AC200V 550W |
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