Product Details製品詳細
CMPスラリー
CMP（Chemical Mechanical Polishingの略）スラリーは、化学的にワーク表面をエッチングさせ機械的な作用で除去し研磨を行います。素材の性質に合わせた多様なCMPスラリーを取り揃えております。
仕様
| CMPスラリー | HCL-20 | HCL-XL | TECS-60J | PA2004 | |
|---|---|---|---|---|---|
| シリカ粒径 | 20nm | ||||
| 40nm | |||||
| 60nm | |||||
| アルミナ粒径 | 200 ～ 400nm | ||||
※PA2004はSiC向けに特化し開発されたCMPスラリーです。
ポリッシングコンパウンド
ポリッシング用主要砥粒であるアルミナ、シリカそしてセリウムをコロイダル状にし濃縮させたポリッシングコンパウンドです。
仕様
コロイダルアルミナ（白色）金属系材料のポリッシュ
コロイダルシリカ（青色）金属系・光学系材料のポリッシュ
コロイダル酸化セリウム（ベージュ）光学系材料のポリッシュ
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