Product Details製品詳細
両面ラッピング装置
EJDシリーズは一般砥粒、ダイヤモンド砥粒、固定砥石のラッピング加工とCMP加工に幅広く対応した両面研磨装置です。標準装備されたフルカバーは半導体の製造環境にも対応できます。
また、豊富なオプション機能を揃えており、例えばリアルタイムでの板厚検知、実圧力制御、上面ラッピング定盤の低圧低速下降制御など薄片ウエハの両面同時研磨加工に欠かせない制御を搭載できます。
装置仕様
MODEL：EJD-6BY
MODEL：EJD-9BL
| 機械サイズ（EJD-XXX） | 6B | 9B | 12B | 16B |
|---|---|---|---|---|
| 標準定盤サイズ（⌀外径mm） | 386 | 635 | 762 | 1,127 |
| キャリア（歯数 / ⌀外径mm） | DP12 / 143.7 | DP12 / 232.7 | DP12 / 287.8 | DP12 / 427.5 |
| 下定盤回転数（rpm） | 10～60 | 10～40 | ||
| 主軸モータ（kW） | 2.2 | 3.7 | 7.5 | |
| 駆動方式 | 4way | |||
| 電源 | 3相 AC200V 50 / 60Hz | |||
| 本体寸法（W x D x H mm） | 800 x 800 x 1,900 | 1,500 x 1,200 x 2,300 | 1,850 x 1,400 x 2,600 | 1,990 x 1,400 x 3,100 |
| 重量（Kg NET） | 800 | 2,000 | 2,800 | 3,500 |
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