Product Details製品詳細

ポリッシングパッド

シリコンまたは他の半導体結晶上の厳格な表面仕上げの製造はますます要求が厳しくなり、今日の半導体産業の要件を満たすことが非常に重要になっています。
Engisではお客様の要求に応じて、さまざまな研磨パッドタイプを提供しています。
各パッドの特長及び仕様は、各種素材及びポリッシングコンディションに合わせて下の表より最適なパッドを選択してください。パッドの裏側には、接着剤が着いていますのでポリッシング用定盤への取付けは極めて簡単です。

仕様

コードNo. DMPパット CMPパット
R10 F66 9450 410 9415 437 4FV4 432 434 530N 540N
パッド種類 織布
植毛
圧縮毛
不織布
スウェード
合成繊維サポータ付
適正ダイヤモンド
粒径(µm)
1/10
1/4
1/2
1
3
6
9
15
その他スラリー アルミナ
酸化セリウム
シリカ

※【サイズ】⌀150、⌀200、⌀300、⌀380、⌀610、⌀710、⌀910、その他大型サイズはお問合せください。
※コードNo.9450/437は油性に対応します。

織布

不織布

スウェード

植毛