What's New新着情報

日本エンギスは、東京ビッグサイトにて開催されるSEMICON JAPAN 2024に出展します。
立形研削盤「HVG-300ADM」のほか、研磨・研削製品を展示します。
皆様のご来場をお待ちしております。

展示会名：SEMICON JAPAN 2024（会場：東京ビッグサイト）

開催期間：12月11日（水）～ 12月13日（金）

ブースNo.3714