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日本エンギスは、東京ビッグサイトにて開催されるSEMICON JAPAN 2025に出展します。
立形研削盤「HVG-300ADM」のほか、研磨・研削製品を展示します。
皆様のご来場をお待ちしております。

展示会名：SEMICON JAPAN 2025（会場：東京ビッグサイト）

開催期間：12月17日（水）～ 12月19日（金）

小間番号：E6629