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日本エンギスは、東京ビッグサイトにて開催されるSEMICON JAPAN 2023に出展します。
精密ラッピング装置「EJW-400IFN」のほか、研磨・研削製品を展示します。
皆様のご来場をお待ちしております。

展示会名：SEMICON JAPAN 2023（会場：東京ビッグサイト）

開催期間：12月13日（水）～ 12月15日（金） 10:00 〜 17:00

展示小間：3528